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半导体生产废气处理需要什么样的装置
浏览:273发布日期:2022-04-01

半导体生产废气处理需要什么样的装置


 在多晶硅的生产中,还会产生一定的废气和残液,目前我们的已经比较先进,对以前的处理技术进行了改进,已经达到了较高的水平。


  多晶硅是太阳能和微电子产业的关键原材料,随着我国太阳能产业的快速发展,多晶硅的需求量也与日俱增。目前,多晶硅工艺技术空前活跃。主要有西门子法、冶金法、等离子法、硅烷法、流化床法、熔盐电解法、无氯工艺技术等。西门子法是通过气相沉积的方式生产柱状多晶硅。为了提高原料利用率,在原基础上采用闭环式生产工艺即改良西门子法。改良西门子工艺生产的多晶硅产能约占世界总产能的80%。


  国内外对西门子法制备高纯多晶硅的研究较多。如张玉等人采用催化化学气相沉积法制备多晶硅薄膜;美国M.M.Dahl等人研究了多晶硅在流化床中的微观结构和颗粒生长。此外,多晶硅的生产技术还有碳热还原法、区域熔炼法等。碳热还原法是利用高纯碳还原二氧化硅制取多晶硅,区域熔炼法是利用金属定向凝固原理将金属级硅提纯到、太阳能级硅的。


  废气和残液的处理


  在多晶硅制备中有大量的废气和废液产生,国内多数单位通常先用水洗水解,然后通过NaOH中和和残液处理工序。


  废气净化


  氯硅烷分离提纯工序各精馏塔顶排放的含氯硅烷、氮气的废气,及含氯硅烷、氢气、氮气、氯化氢的多晶硅还原炉置换吹扫气和多晶硅还原炉事故排放气等,被送进尾气洗涤塔组,用水(盐酸溶液)洗涤,废气中的氯硅烷与水发生以下反应而被除去:


  SiHCl3+2H2O=SiO2+3HCl+H2


  SiCl4+2H2O=SiO2+4HCl


  SiH2Cl2+2H2O=SiO2+2HCl+H2


  出尾气处理塔顶含有氮气和氢气的废气经液封罐放空,出尾气处理塔塔底含有SiO2固体的盐酸溶液用泵送入工艺废料处理工序