电子厂废气处理方法低温等离子体技术

电子厂涉及许多行业。不同行业生产过程中存一定的差异，产生的废气种类也不同。今天，我们将介绍半导体行业的电子厂废气治理。电子厂半导体废气处理主要是针对半导体行业的有机废气和有毒气体的处理，我们尝试采用低温等离子体废气处理技术。半导体工业产生的有机废气可分为半导体制造过程产生的有机废气和半导体封装过程产生的有机废气。

1、有机废气和有毒气体的处理方法

目前，半导体制造过程中产生的VOC排放通常采用直接焚烧、活性炭吸附和生物氧化等方法。

2、对于半导体行业的有机废气和有毒气体的处理，低温等离子体废气处理技术的净化原理如下：

普通的220v/380v交流电通过变压器转换成高频高压电压，产生足以击穿气体并释放高能电子的电压。高能电子破坏了有机废气中气体分子之间的化学键，并破坏了这些化学键，从而产生各种碳原子、氧原子、氢原子、氢氧自由基、臭氧等混合物，等离子体中氧原子和碳原子结合形成二氧化碳，氧原子和氢原子结合形成水分子，最终产生无污染的二氧化碳（CO2）和水（H2O）排放到大气中。

3、低温等离子体处理技术具有以下优点：

放电产生的低温等离子体中，电子能量很高，几乎可以与所有有气味的气体分子相互作用。 反应速度快，不受气体速度的限制。 采用防腐材料。 它只需要电，而且操作非常简单。 设备启动和停止非常快。可常温常压下使用。 空气阻力小，适合大风量废气处理。

4、电子厂废气处理低温等离子体废气处理技术应用领域：集成电路制造商、分立器件制造商、光电子元器件制造商。

5、半导体企业排放特性分析

半导体工业的排放具有排放量大、排放浓度低的特点。

6、半导体工业中有机废气和有毒气体的来源

半导体制造过程中产生的挥发性有机化合物主要来源于光刻、显影、蚀刻和扩散过程 与半导体制造工艺相比，半导体封装工艺产生的有机废气相对简单，主要来源于烘烤过程中的颗粒粘封后产生。 有毒气体来源于化学气相沉积、干法刻蚀机、扩散、离子分布机和外延工艺。主要成分是磷化氢。

半导体低温等离子体技术处理电子厂废气的实际设计中，有必要增设洗涤塔作为预处理装置，以截留粉尘和可溶性酸碱废气。